IT之家 3 月 29 日消息,英特尔新任 CEO 陈立武在公司 2024 年年报致辞中表示,基于 Intel 18A 制程的早期外部客户项目设计已进入最终阶段,预计今年年中完成首次流片。
他表示,将于今年晚些时候在亚利桑那州新晶圆厂启动Intel 18A 的量产,首批产品包括 Panther Lake 客户端处理器,而服务器产品 Clearwater Forest 也将在 2026 年上半年推出。
除此之外,他还提到了更多关于英特尔未来的布局。他重申继续看好 Intel 18A 的前景,预计 18A将很快拥有更多外部客户,并将在 2025 年底进入 HVM(大批量生产)阶段。
对于英特尔未来路线图及产品规划,IT之家结合之前关于这些 CPU 的爆料为大家总结如下,更多相关细节预计将于 3 月 31 日举行的 Vision 2025 活动揭晓。
Panther Lake 处理器
CPU Tile 基于 Intel 18A 工艺,计划 2025 年下半年面世
主要面向移动平台,工程样品已就绪,例如之前展示的16 核型号采用了 4P + 8E + 4LPE
预计将以酷睿 Ultra 300 系列的身份推出
采用 Cougar Cove 性能核与 Xe3 GPU 架构,同时配备新一代 NPU 单元
GPU Tile 基于台积电 N3 / N3E 工艺
PCD(Platform Controller Die)基于台积电 N6 工艺
产品线分类:
轻薄核显本(H 系列):4P+8E+4LPE,12 Xe3 核显,x8 Gen4 + x4 Gen5 通道
全能独显本(H 系列):4P+8E+4LPE,4 Xe3 核显,x8 Gen4 + x12 Gen5 通道
入门核显本(U 系列):4P+0E+4LPE,4 Xe3 核显,x8 Gen4 + x4 Gen5 通道
Nova Lake 处理器
预计 2026 年发布
包括桌面与移动平台,传闻最高配置 16P + 32E + 4LPE,即双计算模块
正在评估采用 14A 工艺 + 台积电工艺的可能性
可能衍生出两种新的 CPU 架构,代号分别为 Coyote Cove 和 Arctic Wolf(真实性有待考证)
产品线分类:
桌面端 S(-K)系列:16P + 32E +4LPE,52 核 52 线程
移动端 HX 系列:8P+16E + 4LPE,28 核 28 线程
桌面端 S(非 K)系列 / 移动端 H 系列:4P + 8E + 4LPE,16 核 16 线程
移动端 U 系列:4P+0E + 4LPE?8 核 8 线程
Clearwater Forest 至强处理器
首款基于 18A 工艺的服务器处理器,2026 年上半年发布
采用纯 E 核(Darkmont?)设计,最高集成 288 个能效核
通过 Foveros Direct 3D 封装整合 5 颗芯片,含 3 颗计算模块及 2 颗IO 模块(制程不同)
Intel 18A 节点
2024 年底已终止 20A 工艺的产品化,集中资源优化 18A
今年年底启动大规模量产,首款产品 Panther Lake 下半年开始出货
对比 Intel 3 工艺实现能效与密度双重提升
率先实现 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerVia 背面供电技术大规模商业化
向外部代工客户开放
早期外部客户项目已经完成最终设计,预计将在今年年中完成首次流片
Intel 14A 节点
积极开发中,单位功耗性能较 18A 实现 15%提升(14A-E 版本再提升 5%)
计划 2026 年推出,将成为第三代对外代工技术
产能布局
亚利桑那州新晶圆厂将于今年启动 18A 工艺大规模量产
2024 年 70% 以上产品采用 Intel 7 工艺(美国 / 以色列产线)
作为首批 EUV 节点,已将 Intel 4/3产能转移至爱尔兰
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