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日本芯片制造商 Rapidus 计划 2025 财年内向先行客

2025-04-01 19:04 来源:未知 作者:小卓 责编:小卓

IT之家 4 月 1 日消息,日本芯片制造商 Rapidus 今日表示,该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线,实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备,推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。

Rapidus 将在本财年(结束于明年三月底)内向先行客户发布 2nm 节点的 PDK(制程设计套件),为 2027 财年的中试线完成建设、测试芯片验证乃至最终量产做好准备。

而在先进封装方面,该企业计划启动中试线项目,进一步开发所需的 RDL 重布线层、3D 封装技术、KGD(IT之家注:Known Good Die,已知良品裸晶)筛选技术,并为客户构建封装组装设计套件 ADK。

▲ Rapidus IIM 晶圆厂,摄于 3 月 27 日

日本经济产业省当地时间昨日批准了对 Rapidus 的 2025 财年资助计划,前端与后端工艺各分得至高 6755 亿日元和 1270 亿日元,合计 8025 亿日元(现汇率约合 389.32 亿元人民币),多年累计则达到了 1.7225 万亿日元。

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