尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1

IT之家 10 月 24 日消息，尼康本月 22 日宣布该公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼具高分辨率及高生产性能”的 1.0 微米（即 1000 纳米）分辨率数字光刻机，该设备预计在尼康 2026 财年（IT之家注：截至 2026 年 3 月 31 日）内发售。

尼康表示，随着数据中心 AI 芯片用量的不断提升，在以 Chiplet 芯粒技术为代表的先进封装领域出现了对基于玻璃面板的 PLP 封装技术日益增长的需求，分辨率高且曝光面积大的后端光刻机也愈发不可或缺。

尼康正在研发的后端数字光刻机将半导体光刻机代表性的高分辨率技术同显示产业所用 FPD 曝光设备的多透镜组技术相融合。其曝光过程无需使用掩膜，而是利用 SLM（空间光调制器）来生成所设计的电路图案，从光源发出的光经 SLM 反射后通过透镜光学组，最终在基板上成像。

尼康宣称其新设备相较于传统的有掩膜工艺可同时削减后端工艺的成本和用时。

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