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IT之家 3 月 29 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武在公司 2024 年年报致辞中表示，基于 Intel 18A 制程的早期外部客户项目设计已进入最终阶段，预计今年年中完成首次流片。

他表示，将于今年晚些时候在亚利桑那州新晶圆厂启动Intel 18A 的量产，首批产品包括 Panther Lake 客户端处理器，而服务器产品 Clearwater Forest 也将在 2026 年上半年推出。

除此之外，他还提到了更多关于英特尔未来的布局。他重申继续看好 Intel 18A 的前景，预计 18A将很快拥有更多外部客户，并将在 2025 年底进入 HVM（大批量生产）阶段。

对于英特尔未来路线图及产品规划，IT之家结合之前关于这些 CPU 的爆料为大家总结如下，更多相关细节预计将于 3 月 31 日举行的 Vision 2025 活动揭晓。

Panther Lake 处理器

• CPU Tile 基于 Intel 18A 工艺，计划 2025 年下半年面世

• 主要面向移动平台，工程样品已就绪，例如之前展示的16 核型号采用了 4P + 8E + 4LPE

• 预计将以酷睿 Ultra 300 系列的身份推出

• 采用 Cougar Cove 性能核与 X^e3 GPU 架构，同时配备新一代 NPU 单元

• GPU Tile 基于台积电 N3 / N3E 工艺

• PCD（Platform Controller Die）基于台积电 N6 工艺

产品线分类：

• 轻薄核显本（H 系列）：4P+8E+4LPE，12 X^e3 核显，x8 Gen4 + x4 Gen5 通道

• 全能独显本（H 系列）：4P+8E+4LPE，4 X^e3 核显，x8 Gen4 + x12 Gen5 通道

• 入门核显本（U 系列）：4P+0E+4LPE，4 X^e3 核显，x8 Gen4 + x4 Gen5 通道

Nova Lake 处理器

• 预计 2026 年发布

• 包括桌面与移动平台，传闻最高配置 16P + 32E + 4LPE，即双计算模块

• 正在评估采用 14A 工艺 + 台积电工艺的可能性

• 可能衍生出两种新的 CPU 架构，代号分别为 Coyote Cove 和 Arctic Wolf（真实性有待考证）

产品线分类：

• 桌面端 S（-K）系列：16P + 32E +4LPE，52 核 52 线程

• 移动端 HX 系列：8P+16E + 4LPE，28 核 28 线程

• 桌面端 S（非 K）系列 / 移动端 H 系列：4P + 8E + 4LPE，16 核 16 线程

• 移动端 U 系列：4P+0E + 4LPE？8 核 8 线程

Clearwater Forest 至强处理器

• 首款基于 18A 工艺的服务器处理器，2026 年上半年发布

• 采用纯 E 核（Darkmont？）设计，最高集成 288 个能效核

• 通过 Foveros Direct 3D 封装整合 5 颗芯片，含 3 颗计算模块及 2 颗IO 模块（制程不同）

Intel 18A 节点

• 2024 年底已终止 20A 工艺的产品化，集中资源优化 18A

• 今年年底启动大规模量产，首款产品 Panther Lake 下半年开始出货

• 对比 Intel 3 工艺实现能效与密度双重提升

• 率先实现 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerVia 背面供电技术大规模商业化

• 向外部代工客户开放

• 早期外部客户项目已经完成最终设计，预计将在今年年中完成首次流片

Intel 14A 节点

• 积极开发中，单位功耗性能较 18A 实现 15%提升（14A-E 版本再提升 5%）

• 计划 2026 年推出，将成为第三代对外代工技术

产能布局

• 亚利桑那州新晶圆厂将于今年启动 18A 工艺大规模量产

• 2024 年 70% 以上产品采用 Intel 7 工艺（美国 / 以色列产线）

• 作为首批 EUV 节点，已将 Intel 4/3产能转移至爱尔兰

相关阅读：

• 《英特尔 CEO 陈立武：早期 Intel 18A 制程外部客户项目设计即将于今年年中交付晶圆厂》

• 《英特尔 18A 工艺准备就绪，Panther Lake 计划下半年发布并投产》

• 《英特尔 Panther Lake 笔记本电脑预计 2026 年第一季度大规模上市》

• 《英特尔 Panther Lake 处理器实物首度对外公开近距展示，预计今年下半年发布》

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