苹果永远不会公开的迷：芯片背后制造工艺
时间:2020-09-18 09:24 来源:未知 作者:admin 点击:次
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据 Motley Fool 的记者 Eassa 写道：“每一年，苹果都会发布一系列全新的 iOS 产品。而且大多数人都认为苹果的这些产品是同类中最佳的，iPhone 和 iPad 就最能够体现这一点，借用营销部高级副总裁菲尔·席勒的一句话来说——iPhone 和 iPad 是智能手机和平板电脑的黄金标准。然而即使下一代 iPhone 和 iPad 面世，但依然有一个秘密是苹果从来都不会公开的。” Eassa 继续表示：“苹果自己内部设计芯片，他们对于芯片的创新设计特别安静，是的，他们会告诉用户芯片更快了，也许关于新芯片的详细消息会逐渐流出，但苹果从来不会告诉我们是什么让 A 系列的芯片越来越好。” 尽管许多用户可能对此并不关心，但是还会有一众手机发烧友对此感兴趣的。确实，我们很难了解到 A7 芯片背后的制作工艺（尽管不少人认为双核 1.3GHz 的芯片不比那些四核 2.5GHz 的芯片差）。一些技术社区对此进行深挖的话，也可以为我们带来一些苹果技术方向方面的了解。而我们熟悉的苹果，是从来不会“拼数据”的。 有人模仿我们的网站请记住我们的唯一地址（www cnit5 com）为您提供以上文章内容。郑重声明：IT行业资讯网站刊登/转载此文出于传递更多信息之目的 ，并不意味着赞同其观点或论证其描述。本站不负责其真实性。 (责任编辑：sgxyc888) |
