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“三高”SiC,新能源汽车应用将现高增长

在2018年11月6至8日于上海举办中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)携多款新产品亮相。在同期举办的“新能源汽车及混合动力技术分论坛”上,罗姆半导体(北京)有限公司设计中心所长水原德健先生发表了“面向新能源汽车的SiC(碳化硅)解决方案”的主题演讲。会后,水原德健还就SiC在汽车行业应用的优势、趋势等话题接受了汽车制动网的专访。

 

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水原德健在“中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)”现场发表演讲 (责任编辑:sgxyc888)