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IT之家10月8日消息据外媒 adoredtv 报道，英特尔即将推出的 Sapphire Rapids 系列服务器处理器基于 10nm+ 工艺、采用 MCM 设计，将具有最高 56 个核心，支持 4 路并联，支持 HBM2，TDP 最高可达 400 瓦。

英特尔确认其 Sapphire Rapids 系列处理器将于 2021 年推出，将支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0，并采用 CXL 1.1 连接，是 "下一代" 数据中心芯片。

▲ 图源英特尔

IT之家了解到，英特尔计划在今年晚些时候发布 OneAPI 以统一其数据中心生态系统。

Sapphire Rapids 系列处理器将采用 Golden Cove 核心，最高 56 核，但 adoredtv 称英特尔可能屏蔽了 4 个内核以提高收益。

▲ 图源 adoredtv，下同

除 PCIe 5.0 和 DDR5 外，Sapphire Rapids 系列处理器将提供 80 条 PCIe 通道，支持 CXL，支持高达 4800 MHz 的 DDR5 内存，每颗 CPU 可提供 8 个内存通道，支持傲腾内存。

其他方面，Sapphire Rapids 系列处理器将采用 MCM 设计，单片拥有 14/15 个内核，并将支持 HBM2，将提供 4 个 HBM2e 堆栈，最大内存可达 64 GB（4×16GB），堆栈总带宽可达 1 TB/s。

根据外媒的消息来源，HBM2 和 DDR5 将能够在平面、2LM 缓存和混合模式下协同工作。

对于 TDP，外媒表示 Sapphire Rapids 系列处理器可达 300 和 400 瓦，作为对比，AMD EPYC 7H12 上限为 280W。