骁龙898性能或提升20% 高通宣布11月30日召开年度峰
时间:2021-11-07 09:16 来源:未知 作者:sgxyc888 点击:次
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DoNews 11月7日 消息(丁凡)日前,高通官网更新宣布,今年的骁龙技术峰会(Snapdragon Tech Summit)将于11月30日到12月2日举办。 新一代骁龙旗舰SoC骁龙898有望发布。目前的爆料指向骁龙新一代移动平台名为骁龙898,部件号SM8450,三星4nm工艺制造,CPU部分采用三丛集,即Cortex-X2超大核(3.0GHz)、Cortex-A710大核(2.5GHz)以及Cortex-A510小核(1.79GHz),GPU集成Adreno 730和X65基带(下行10Gbps)。 性能方面,据称骁龙898比骁龙888提升了20%左右。小米12、努比亚等可能会参与,前者更是有望年底前发布。 (责任编辑:sgxyc888) |