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IT之家 5 月 20 日消息，不久前，有爆料人士称，AMD 新一代旗舰X670 主板将在下周发布。现在，技嘉官网的台北电脑展预热新闻稿确认了这一消息：

X670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX 等电竞主板及专为设计者研发的 X670 AERO D 等采用 AMD 最新 Socket AM5 的主板，也藉由 PCIe 5.0 显示卡插槽及独特 M.2 Gen5 等先进设计带给使用者更胜以往的期待。

根据该厂商的说法，AMD 将在下周开始的台北电脑桌展上发布X670 芯片组，而各家厂商将发布 X670 主板，为下半年发布的锐龙 7000 处理器造势。

根据外媒 TechPowerUp 的消息，AM5 平台首发将至少有三款芯片组，分别是X670E、X670 和 B650。X670E 将是一个特殊的型号，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面与 X670 芯片组没有区别，但 X670E 主板将确保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 显卡支持，而X670 的主板可以不满足这个条件。

消息称 AMD 将与祥硕合作设计该系列芯片，X670E 和 X670 主板配备两个 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板配备一个 Promontory 21 小芯片。

IT之家稍早前报道，AMD 中国现已宣布，AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士将于 5 月 23 日，在 COMPUTEX 2022 上发表主题为“AMD 推进高性能计算体验”的数字主题演讲。主题演讲时间：北京时间 2022 年 5 月 23 日（星期一）下午 14:05。主题演讲将在哔哩哔哩 AMD 中国直播间进行同步直播。