华为麒麟 710A 正式实现商业化量产：中芯国际代

今年4月份，荣耀Play4T发布，采用6.39英寸魅眼屏，拥有4.5mm孔径，搭配后置指纹识别方案。在这款手机的内部搭载了华为海思麒麟710A处理器。

据《科创板日报》报道，这款移动芯片“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主频2.0GHz，属于此前麒麟710的降频版。“麒麟710A”代表着实现国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。

5月9日，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T，特别之处在于背面Logo——SMIC 20，标注了Powered by SMIC FinFET。

荣耀Play4T还后置4800万像素主摄与200万像素景深镜头，内置4000mAh电池，配备6GB内存与128GB机身存储。