高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，2027 年

9 月 24 日消息，高通公司今日宣布，已与苹果（Apple）续签全球专利许可协议，新协议将于 2027 年 4 月 1 日起生效。

高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理约翰 · 韩（John Han）表示：“我们很高兴能够延长与苹果的许可协议。”

据了解，高通公司旗下包括专利许可业务 QTL 以及绝大多数专利资产。高通公司旗下子公司高通技术公司及其子公司负责高通绝大部分工程和研发工作，以及几乎全部产品和服务业务，其中包括 QCT 半导体业务。

延伸阅读

高通与苹果之间曾经历漫长的专利诉讼。2017 年，苹果在美国、爱尔兰、中国等地起诉高通，指控其按整机售价收取专利费的做法违反 FRAND（公平、合理、非歧视）原则；2019 年 4 月 16 日，两家公司宣布在全球范围内撤销所有诉讼并达成和解，签署了一份为期六年的全球专利许可协议，自 2019 年 4 月 1 日起生效，并附带两年续约选项，同时还达成一份多年芯片供应协议。外界估算苹果向高通支付的和解金额约为 45 亿美元。

在芯片供应层面，2023 年 9 月高通宣布与苹果延长合同，继续为 2024 年、2025 年和 2026 年发布的 iPhone 提供 5G 基带芯片，当时高通表示新协议与 2019 年签署的先前协议类似。此前市场原本预计苹果自研基带将率先用于 2023 年的 iPhone，这一延长被外界视为苹果自研基带进展慢于预期。

苹果的自研基带项目于 2018 年启动，2019 年通过收购英特尔的智能手机芯片业务得到强化。2025 年 2 月发布的 iPhone 16e 首发搭载苹果自研基带芯片 C1，此后 iPhone Air、iPhone 17e、M5 iPad Pro 等设备陆续采用 C1、C1X。据消息源透露，苹果计划在 iPhone 18 系列上全面采用自研 C 系列基带，正在研发的 C2 基带性能更强，接近高通最新基带，并预计支持毫米波 5G。