AMD“锐龙 9 5900X3D”处理器工程样品现身，配备

10 月 2 日消息，Chiphell 论坛用户 @灵乌路空 9 月 28 日分享了一款 AMD Socket AM4 平台处理器工程样品的信息。

该处理器代号 "100-000000652"，属于 "Zen 3" 微架构的 "Vermeer" 家族，步进 "B2"，拥有 12 核心 24 线程的规格，频率可达 4.85GHz，配备 32MB + 96MB 的 L3 末级高速缓存，热设计功耗为 105W。

从其 L3 缓存规格来看，该芯片拥有 2 颗 CCD，其中 1 颗拥有 3D V-Cache 形式的额外 L3 缓存，可以说算是未曾推出的“锐龙 9 5900X3D”的测试型号。

@灵乌路空 提到，这颗处理器与最新版本的 UEFI (BIOS) 不兼容，但在 SMU 版本 56.70.0 的旧版 UEFI (BIOS) 中可以点亮。

"Zen 3" 微架构时代是 AMD 探索 3D V-Cache 技术初期。AMD 尽管最终并未在锐龙 5000 系列中正式推出拥有 2 颗 CCD 的 X3D 处理器，但那时在内部进行过各种 2CCD 的 3D V-Cache 产品的探索。

参考

• https://www.chiphell.com/thread-2905514-1-1.html

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• 《AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存”，年底用于高端产品》（注意到苏姿丰手持芯片的两个 CCD 外观不同）

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