华为：逻辑折叠技术不是简单把几颗芯片叠在一

10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，并首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图（发布会上为简要版本）。

注意到，华为官方今日还详细介绍了韬定律与逻辑折叠之间的关联：

随着工艺逼近物理极限，几何缩微收益越来越小。华为提出”韬定律”（τ scaling）—— 以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则 —— 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。其核心思想是让数据少绕路，让计算不用等，花更少的时间完成更多的任务。

在麒麟 9050 系列上，逻辑折叠技术首次实现产品化落地。它不是简单把几颗芯片叠在一起，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，把多颗 DIE 作为一个完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。

根据华为官方公布的最新信息，2023 年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。麒麟 9050 系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。

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