随着人工智能(AI)大模型的爆发式增长,数据中心正以前所未有的速度向规模化、高密度化演进。从兆瓦(MW)到吉瓦(GW),数据中心的功率规模不断突破,传统的供电与散热架构已逼近物理极限。
根据相关的预测显示, 2026-2028年柜外电源规模增速分别为62.0%、57.0%、64.1%,同期液冷市场增速分别为104.8%、65.4%、59.1%。这些数据表明,供电与散热领域正处于技术升级和市场规模同步爆发的黄金窗口期。
吉瓦时代,传统架构逼近物理极限
传统数据中心机架长期徘徊在10-30kW区间,设计规范、供电母线、散热通道皆以此为原点。然而,进入2025年,训练万亿参数模型所需的GPU密度将单机柜推向100kW、200kW。
英伟达公开路线图更将600kW列为2027年“标准机架”目标,功率密度三年激增十倍。与此同时,全球数据中心容量预计到2030年将达到220GW,其中AI数据中心规模达156GW。单个数据中心园区迈入吉瓦级容量已不再是远景,而是正在落地的现实。
在供电端,以48V直流为终端的传统配电架构在200kW级别已逼近物理极限。以48V输送600kW功率,理论电流高达12500A,即使采用叠层铜母线,截面积也需1200mm²,重量超过200kg,机柜承重、地板荷载、走线空间全部告急。大电流带来的I²R损耗同样惊人:每增加1mΩ接触电阻即损失1.56kW,整柜损耗轻松超过30kW。
在散热端,芯片功耗的飙升同样令人侧目。英伟达B300 GPU的热设计功耗已达1400W,而下一代Rubin芯片预计将超过1500W。传统风冷技术的换热效率正逼近空气介质的物理极限。数据中心能耗结构中,制冷系统约占27%,以2023年我国算力中心1500亿千瓦时总用电量计,就有约400亿度电用于散热,相当于三峡水电站半年的发电量。
中国科学院院士张锁江近期就曾指出,智算中心的发展已不可逆转地迈入“兆瓦级时代”,这已非未来概率,而是正在发生的现实。当单机柜功率从10-30kW的“经典区间”跃升至百千瓦乃至兆瓦级,当整个数据中心园区以吉瓦为计量单位规划容量时,传统的供电与散热架构正在遭遇物理极限。
供电技术变革:从交流UPS到800V直流
面对功率密度的指数级增长,数据中心供电架构正沿着


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