从百卡集群到万卡集群，谈谈超节点技术突破和

从华为昇腾384超节点，到曙光的scaleX万卡超集群，再到摩尔线程的夸娥（KUAE）2.0万卡智算集群……2025年，面对AI算力需求的指数级增长与全球供应链格局的重构， “超节点”这种前沿的技术产品受到行业用户的普遍关注，成为了破解算力协同壁垒的关键密钥。

2026年，随着技术的进一步发展，超节点将有望从实验室的技术突破走向千行百业的规模化部署，引领从底层硬件到上层应用、从算力供给模式到产业竞争范式的深刻变革。本文，将从超节点的技术内核谈起，详细介绍一下超节点的技术优势，以及行业的落地应用。

架构创新，超节点的核心技术突破

超节点产生，本质上是为了满足越来越高的AI算力需求。它并非简单的硬件堆砌，一种系统级的工程革新，是通过革命性的互联技术、强劲的算力芯片和极致的能效设计，将数百乃至数千个计算节点深度整合，在逻辑上形成一个可被统一调度、宛如单台巨型的“超级计算机”。这一转变主要基于三大技术支柱的突破。

首先，高速互联技术是超节点的中枢神经，直接决定了集群的规模上限和效率下限。 传统数据中心网络在应对万卡级并发通信时，延迟和带宽瓶颈会急剧放大，形成带宽墙。华为为此开创了灵衢（UnifiedBus）互联协议，通过系统性创新解决大规模互联挑战，并宣布开放灵衢2.0技术规范，旨在共建开放生态。

中科曙光则推出了自主研发的scaleFabric高速网络，基于国内首款400G类InfiniBand的原生RDMA网卡与交换芯片，实现了400Gb/s超高带宽和低于1微秒的端侧延迟，其超节点间通信性能业内领先。这两种路径共同指向一个目标：让数据在数以万计的加速卡间自由、极速流动，确保算力不被闲置。

其次，持续迭代的AI算力芯片为超节点提供了动力。华为已公布了清晰的昇腾芯片路线图：将于2026年一季度推出昇腾950PR，四季度推出昇腾950DT，并计划在2027年底和2028年底陆续推出昇腾960与昇腾970。这些芯片将为Atlas系列超节点提供源源不断的算力支持。

最后，高密度集成与绿色节能设计是超节点可持续发展的“生命保障”。 随着算力密度飙升，散热和能耗成为巨大挑战。中科曙光scaleX640超节点采用了超高密度刀片和浸没相变液冷等尖端技术，将单机柜算力密度提升了惊人的20倍，并将能源利用效率（PUE值）压降至1.04的极致水平。