北京IDF2009展望:Nehalem到Westmere

2009年2月，在金融危机不利大环境下，Intel在2月宣布春季的IDF（英特尔信息技术峰会）被减少至一场，取消了台北的IDF会议，而北京的春季IDF也缩减至一天。浓缩至一天的IDF春季会议变得格外紧凑，由于Intel近年来一直遵循TickTock的发展模式，而新制程或新工艺发布的时间往往是每年的第四季度，春季的IDF也一直是TickTock消息的前哨站。

从Penryn的改进看TickTock外的收获

我们看到的仍是上一篇文章的TickTock模式规划图，而今天我们主要来看Westmere核心。虽然根据TickTock模式，2009年即将更新的是制造工艺而并非核心架构，但在制造工艺改变的Tick年里Intel还会友情赠送大礼包，核心也会有一些功能上的调整，而且这个调整也许有很重要的意义。

TickTock模式示意图

Penryn家族在5个方面的改进

大家记得在Penryn发布时，虽然45nm意义之重大可以影响之到前后几十年，但Penryn家族核心上也有令人印象深刻的改进。核心改进包括：16进制除法器、47条SSE4.1多媒体指令集、Super Shuffle Engine（超级传送引擎）以及智能电源管理，或者还可以算上二级缓存容量的猛增。而Westmere会有怎样的改进呢？

见证新时代，GPU与CPU被整合

虽然我们并不知道Westmere是否会像Penryn一样如此多架构上的微调，但目前信息可以看清有两方面的调整值得期待。***，由于种种原因，Nehalem家族的Havendale将变成Westmere的Clarkdale，CPU+GPU融合方案将***出现；第二，Intel已说明Westmere中会加入AES硬件加速。

Clarkdale的来历大家应该并不陌生，而Clarkdale有些取巧的做法也受到一些***主义者的猜疑。从图上看到，32nm工艺仅是制造了CPU核心，而另一颗芯片则是内存控制器和显示核心，它们使用45nm工艺制造。这是Intel采用Nehalem直连架构后***让我们看到内存控制器外置的一款产品，虽然核心与外置单元可以以QPI相连，但效率如何仍要看Intel具体展示。

而外置的这颗图形芯片由于直接具有内存控制器，虽然可能原本3D性能不济但在PC平台这也是具有***的“显存”共享方案的整合图形芯片。至于没有用32nm工艺制造无疑是一个遗憾，但45nm工艺也算不错。

首款32nm采用Westmere的Clarkdale，真正继承了Nehalem架构，并实现了Nehalem家族没有完成的心愿。将GPU整合入CPU的时代，从Clarkdale开始也从Westmere开始。

6核心12线程！Westmere能效再攀***

Westmere家族除了Clarkdale已经面世外，我们不清楚现在惟一知道名字的另一个主角Gulftown是否会在IDF上亮相。也许它才是32nm工艺的***受益者，它在仍采用目前Corei7 Bloomfield LGA1366的接口情况下，物理内核数量提升至6核心，加上超线程技术可以达到12个线程的恐怖规格。