美国芯片法案已拨款290亿美元，将撬动3000亿美元

《芯片与科学法案》（CHIPS）为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。该法案提供390亿美元的制造业激励，其中20亿美元用于汽车和国防系统所需的传统芯片；132亿美元用于研发和员工发展；5亿美元用于国际信息通信技术安全和芯片供应链活动。这一举措旨在加强美国芯片供应链的安全性和稳定性。

根据CHIPS法案的资金分配，110亿美元的研发资金将直接用于推进四个关键项目的进展：美国国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划(NAPMP)、美国芯片研发计量计划以及美国芯片制造协会。该法案还为制造芯片及相关设备的资本支出提供25%的投资税收抵免。

美国推出这一法案主要目的在于加强美国芯片供应链的弹性，这一努力是在新冠疫情导致的全球供应中断后展开的，同时旨在应对中国在全球芯片市场中不断上升的市场份额带来的竞争压力。根据美国国会研究服务局(CRS)发布的一份研究报告，美国在全球芯片制造产能中的份额已从1990年的约36%降至2020年的约10%。与此同时，中国在芯片制造业中的份额在过去两年增长了近50%，目前占全球供应量的18%左右。

2023年，负责管理和实施CHIPS的美国商务部与一些芯片设计商和制造商进行谈判，以获得这些公司的承诺，并在获得政府补贴之前实现其项目的具体里程碑。例如，美国政府与台积电公司之间的谈判导致该公司承诺提供66亿美元的芯片法案资金。作为回报，该公司承诺将其最先进的2nm制程技术引入美国，并计划在亚利桑那州建立第三家芯片制造工厂。

美国政府认为，通过CHIPS法案提供的资助，到2030年，美国在世界尖端芯片市场的份额有望增加至20%。然而，业内专家对此持审慎态度，他们认为要保持和推动国内芯片产业的持续增长，美国政府还需出台更多的激励措施来加强支持和促进产业的发展。

IDC集团副总裁Mario Morales表示，目前实施的CHIPS法案只是一个开始，他预计美国政府将推出第二个CHIPS法案，该法案将提供更多资金，并可能在2026年或2027年左右获得批准。Morales预计，在此之后可能还发布第三个CHIPS法案。

目前实施的CHIPS法案由美国国会通过，并于2022年8月9日由美国总统拜登签署成为法律。

自从2023年12月以来，美国商务部已经向包括三星、台积电和英特尔在内的芯片制造商拨款约290亿美元。作为回报，这些芯片设计商和制造商承诺在美国当前和未来的芯片制造项目中投入约3000亿美元。

以下是CHIPS法案资金流向的时间表，按获得拨款的时间先后列出了资金分配情况：

2024年4月

美光计划在纽约州北部和爱达荷州博伊西(其总部所在地)建立两个新的芯片制造工厂，获得了61.4亿美元的资金。