众星微来了，愿成为中国互连芯片的最佳选择

今天，众星微正式亮相。

10月15日，在无锡举行的“数涌智现·互连未来”众星微品牌及全栈产品发布会上，我们正式宣告品牌理念，同时发布12款量产高性能互连芯片，覆盖通用计算、智能计算两大产品方向；从核心IP到芯片、板卡、软件，形成完整的自主研发能力；累计出货超过80万颗，产品已广泛应用于互联网、金融、运营商、电力、交通等行业。

这是众星微六年多来交出的一份答卷。六年前，我们从零开始。今天，我们带着积累、产品和诚意，正式站到台前。

六年，从零开始

2020年4月，众星微在无锡成立。当时，国内高性能互连芯片领域的研发基础十分薄弱。用总经理郭二辉的话说，创业之初面临的是“四无”：没有相关研发经验的工程师，没有一行代码，没有成熟的高性能互连芯片研发经验，也很难找到合适的核心IP。但我们认准了一个方向：高性能互连芯片值得长期投入，中国算力产业的发展也需要自己的高性能互连技术。

六年间，人工智能快速发展，算力集群从千卡走向万卡、十万卡。计算芯片越来越多，数据传输和系统协同面临的挑战也越来越大。一颗芯片的性能固然重要，成千上万颗芯片能否高效协同，同样决定着整个系统的表现。在今天的发布会上，郭二辉分享了一个公式：集群有效算力＝单点算力×规模×互连效率。这也是众星微持续深耕高性能互连芯片的原因。

2022年8月，我们实现第一代产品量产，首批出货280颗。2025年，累计出货突破40万颗。截至今天，累计出货已超过80万颗，预计今年年底突破100万颗。数字背后，是一次次设计、流片、验证和产品迭代，也是客户与产业伙伴给予我们的信任。六年多来，我们始终专注于高性能互连芯片这一件事。

全栈布局，让数据自由流动

今天，众星微正式发布覆盖通用计算、智能计算的全栈产品矩阵。这是我们六年多技术积累的集中呈现，也是面向智能时代算力需求作出的长期布局。

在存储互连领域，我们推出RAID、HBA、SAS Expander等系列产品，为企业级存储、服务器及关键行业应用提供高性能、高可靠的数据连接能力。在网络互连领域，我们持续研发高性能网卡、交换芯片等产品，支撑数据中心及大规模算力集群的高速数据传输。在AI互连领域，我们围绕PCIe Switch、Scale-Up、Scale-Out等关键技术方向持续布局，提升计算芯片之间的协同效率，服务日益复杂的智能计算系统。三大产品方向，共同构成众星微全场景高性能互连芯片平台。

为了做好这些产品，我们坚持技术链贯通。高性能互连芯片需要适应复杂的整机和系统环境。芯片内部的高速接口、控制器、数据通路，都会影响最终的系统性能。因此，我们从整机和系统的真实需求出发，持续投入高速SerDes、控制器等核心IP研发，打通从核心IP、芯片、板卡到整机应用的技术链条。这样的技术积累，让我们能够针对不同应用场景持续优化产品，也让多款互连芯片能够在同一系统中高效协同。