
MT2523采用系统级封装的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41%。搭载MT2523方案的可穿戴设备充电一次就可待机一周多时间,大幅领先其他同级产品。
联发科技副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示:“MT2523平台所具备的低功耗和功能丰富等优点,将推动智能手表和智能手环行业向前跨越一大步。联发科技的产品向来追求功耗和性能的平衡,如今我们成功地将此优势延伸至物联网产品领域。”从技术上,联发科技MT2523系列产品基于高度集成的系统级封装(SiP)技术,包含一个微控制器单元(MCU)、双模蓝牙、GPS和电源管理单元(PMU)。相较于Android Wear平台,搭载MCU的可穿戴设备功耗更低、体积更小。另外,MT2523所包含的显示组件支持基于MIPI-DSI协议的串行接口,满足高分辨率显示需求。MT2523支持2D真彩色、逐像素alpha通道和抗锯齿字体等功能,并通过1位索引色节省内存及提升运算能力。得益于采用ARM® Cortex®-M4处理器,MT2523集高效信号处理能力、低功耗、低成本和易使用等优点于一身。