前段时间,苹果已经率先通过iPhone13等产品展示了最新的A15自研芯片,依然是强无敌的性能。谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor,重点虽然放在了AI等方面,但2个2.8GHzCortex-X1超大核性能十分强悍。不过,以上两款芯片基本都是自研自用的芯片,真正让大家备受关注的还是高通和联发科的次世代旗舰产品。高通已经率先透露将会在12月1日前后召开新一届骁龙技术峰会,业内认为,骁龙888的继任者将会正式登场。新品此前一直被认为会命名为骁龙898,但是今天突然有消息称,骁龙新一代旗舰已被正式命名为“骁龙8gen1”。因为英特尔的产品是有类似的命名规则的。“Snapdragon8gen1”英译中后便变成了骁龙8gen1。而传闻已久的联发科天玑2000芯片也被爆出正式命名,消息称其将改名为“天玑9000”。从命名上来看,这两款2022旗舰芯片可以说是已经乱了套了,完全不按常理出牌,这将会让用户非常难受,很难轻易的理解新芯片的具体定位。 具体参数为:骁龙 8 gen1:三星4nm工艺,1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno730GPU。天玑9000:台积电4nm工艺,1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710MC10GPU。骁龙 8 gen1和天玑9000这两款芯片在规格上也非常相似。根据此前爆料显示,这两款芯片都采用了最新4nm工艺打造,并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计。虽然都是4nm,不过普遍认为台积电的4nm工艺要领先于三星,因此天玑9000的三核A78主频达到2.85GHz,骁龙 8 gen1的三核A78主频则只有2.5GHz,也导致天玑9000的性能将比骁龙 8 gen1更强一些,但能拉开多少差距,暂时还是未知数。这次联发科的天玑9000和高通的骁龙8 gen 1在核心架构上基本一样,但是却在性能和功耗方面稍占优势,中国手机厂商或许会在旗舰手机上同时采用这两款芯片,将为联发科在高端手机市场突围提供机会。你觉得这两款高端芯片谁能更胜一筹?欢迎大家在评论区留言讨论!