联发科天玑9000跑分实测首发！对比骁龙8相当意外

近日,联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9000,拥有史无前例的强大性能、丰富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗舰、Redmi K50系列都已经确认将会搭载。对于新平台,大家最关心的自然是性能表现,尤其是和高通骁龙8 Gen1对比到底如何?我们快科技也拿到了一部天玑9000工程机,跑了一下安兔兔、GeekBench、GFXBench、PCMark四个基准测试,一起来提前了解下!当然了,这里使用的只是工程机,不代表实际产品的表现,而且按照惯例,随着平台的不断优化,性能也会持续得到提升。安兔兔突破了100万分,相比于骁龙8 Gen1少了一两万分的样子,差距只在毫厘之间。对比各个子项,GPU部分是唯一落后的,差距达到了12%,CPU、内存、UX则分别领先大约9%、7%、4%。跑分之后,温度从26℃升高到37℃,最终基本和之前跑的骁龙8 Gen1工程机差不多。GeekBench 5单核心1272分、多核心4243分,对比骁龙8 Gen1前者差距不大只领先约4%,后者则超出了10%。GFXBench 5曼哈顿、曼哈顿3.1、阿兹特克废墟Vulkan(High)、阿兹特克废墟OpenGL(High)分别为235FPS、159FPS、43FPS、42FPS,对比骁龙8 Gen1分别落后约12%、11%、12%、2%,和安兔兔结果差不多。PCMark Work 3.0项目得分17660,对比骁龙8 Gen1领先了大约2%,差距不大。总体而言,联发科天玑9000对比高通骁龙8 Gen1 CPU性能有领先优势,GPU则还有一定差距,整体基本在同一档次上,实际体验也不会有明显差别。由于测试的是工程机,这次没有重点考察温度和发热情况,后续就看各家厂商的功力了。