X more thing：新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2

10 月 29 日现场消息，在今天发布会的最后，XHEART 新芯航途带来了“X more thing”。

XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖表示，公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏，完成各阶段研发与验证。

在发布会现场获悉，新芯航途还首次披露了下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标 —— 3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽，该芯片计划于 2027 年推出。

据介绍，X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大模型高效运行、让算力充分释放。

注：XHEART 新芯航途（新芯航途）是从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的“兄弟公司”。从公司成立到芯片量产，XHEART 用了两年。首颗 X7 芯片回片后，不到 24 小时完成点亮，第 17 天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并经受真实道路及复杂天气检验。