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硅含量达 40%,冠宇电芯及电池包首发配套荣耀

时间:2026-10-03 19:07 来源:IT之家 人气:

10 月 3 日消息,荣耀 Magic9 系列手机于 9 月 28 日发布,珠海冠宇今日宣布为荣耀 Magic 9 Pro Max 首发配套电芯与电池包。

从官方介绍获悉,通过负极材料配方创新与工艺优化,冠宇进一步提升电芯负极硅含量,让单位体积容纳更多能量。荣耀 Magic 9 Pro Max 电池硅含量达到 40%,体积能量密度达到 1000Wh/L,容量达到 8800mAh,创下直板旗舰电池容量新高,为长时间拍摄、移动办公与影音娱乐提供充沛能量。

文章提到,随着高硅电池在旗舰机型中的应用,膨胀控制也面临着更高的要求。冠宇通过全新专用负极粘结剂与低膨胀复合配方,有效抑制硅材料在充放电过程中的体积变化,提升循环稳定性、延长循环寿命,并强化电芯安全表现。

在快充方面,冠宇采用超薄面密度涂布工艺,优化锂离子传输路径,为高效补能提供支撑。在保障 100W 快充、80W 无线快充的同时,荣耀 Magic 9 Pro Max 支持超过 300 款车型的 50W 车载无线快充。

冠宇官方透露,今年以来,公司持续参与苹果、华为、三星、小米、荣耀、OPPO 等头部品牌的旗舰新品配套,合作成果覆盖直板、折叠等多种高端产品形态。

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