三星 Galaxy S27 系列手机基带曝光：芯片面积减少

10 月 20 日消息，韩媒 The Elec 今天（10 月 20 日）发布博文，三星 System LSI 部门正加速推进移动调制解调器技术升级，下一代外置 5G 基带 M2800 将采用 2nm 先进制程，计划于 2027 年完成研发，并有望在 2028 年随 Galaxy S28 系列登场。

与当前外置调制解调器普遍使用的 4nm 工艺相比，2nm 是一次重要的代际跨越。援引博文介绍，更先进的制程通常有助于降低功耗、减少发热，并提升数据传输效率；对普通用户而言，这意味着更省电的 5G 体验、更稳定的网络连接，以及更长的实际续航。

三星计划在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机中，所采用的 Exynos 2700 芯片将采用 M2700 调制解调器，虽然仍采用 4nm 工艺，不过三星通过调校电压等措施，系统性优化设计和算法，改善能效和传输速度。

三星还引入了“光学缩减”技术，在不更换底层制造工艺的情况下缩小芯片掩模设计，让 M2700 面积减少约 4%。这虽然不是全新工艺，却能在成本可控的前提下提升芯片效率和竞争力。

三星正在调整调制解调器品牌策略：停用长期使用的 Shannon 名称，改用更清晰的 M 系列命名。M2700 还将从 3GPP Release 17 升级至 Release 18，支持更新的蜂窝通信标准，并继续强化非地面网络（NTN）能力，为卫星通信、应急联络等场景做准备。