爆料称 AMD 为微软 XBOX Helix 和索尼 PS6 主机设计的

9 月 23 日消息，据外媒 Wccftech 今天（23 日）晚间报道，AMD 爆料者 Kepler_L2 透露，AMD 为 PlayStation 6 和 XBOX Helix 设计的芯片现已完成流片，两款主机有望明年年底发售。

Kepler 与另一名博主“摩尔定律已死（下称 MLID）”此前都否认了延期说法，理由是生产合同基本敲定，芯片据称计划在明年第二季度投产，推迟生产的代价甚至比承担内存涨价的成本更高。

Kepler_L2 还确认了一组看似接近最终规格的浮点算力数据：PS6 为 40TFLOPS，XBOX Helix 为 56TFLOPS。换言之，XBOX 主机在纸面浮点算力上领先 40%。

按传闻的 PS6 启用的 52 个计算单元计算，再考虑 RDNA 架构的双发射 FP32 吞吐量，40TFLOPS 意味着 GPU 频率约为 3.0GHz。此前给出的算力范围，则是 34–40TFLOPS。

Kepler 又补充了过去一年多逐渐积累的次世代主机信息。有关爆料主要来自 Kepler 本人和 MLID，依据是泄露的 AMD 文件。

Kepler_L2 此前概括过两款主机的差别：Helix 比索尼对手的芯片面积约大 42%，内存容量约多 20%。

今年 3 月，Kepler_L2 曾作出估算，PS6 的物料成本约为 760 美元（注：现汇率约合 5,102 元人民币），699 美元（现汇率约合 4,693 元人民币）的零售价仍有可能。约三个月后，他给出的物料成本升至约 960 美元（现汇率约合 6,445 元人民币），上涨 26%。

索尼 CEO 也公开承认，预计内存价格到 2027 财年结束前都会保持在很高水平。

Helix 的价格预计还要更高。Kepler 认为售价会明确超过 1,000 美元（现汇率约合 6,713 元人民币）。MLID 的零部件成本估算则显示，规模化生产后的