2.9 Exaflops，全液冷设计，AMD首套AI机架Helios即将发

过去几年，AI大模型的发展速度远超所有人的预期。参数规模从千亿级一路飙升至万亿级，上下文窗口从几千token扩展到数百万token。当模型参数迈入万亿级别，传统的单机柜、单GPU已经彻底无法承载如此庞大的计算任务。

这不是一个简单的多买几张卡就能解决的问题。万亿参数的大模型训练，需要数千甚至上万颗AI芯片协同工作，通过高速互联技术将它们整合为一个统一的计算系统，让众多芯片如同一颗超级GPU般协同运作。AI算力产业的竞争，正在从单芯片性能的比拼，全面转向系统级设计的较量。

与此同时，AI工作负载本身也在发生变化。Agentic AI（智能体AI）的兴起，让CPU的工作负载急剧攀升——AI Agent需要频繁的任务调度、内存管理和数据预处理，仅靠GPU已经无法独立应对。这意味着未来的AI基础设施，不能只堆GPU，CPU和网络同样关键。

AMD Helios正是在这样的背景下推出的系统级产品。有消息称，AMD Helios将在Advancing AI 2026活动上正式发布。

Helios是什么？

2026年7月，AMD正式公布了其首个全栈式机架级AI计算方案Helios的完整技术规格。AMD高管在展示Helios核心硬件时，将其称为十年技术积累的心血结晶。

但Helios并不是一台可以直接下单购买的成品整机。根据AMD的说法，它是一套“开放机架级参考设计”。换句话说，AMD提供的是设计方案和全套核心组件，合作伙伴和客户可以在此基础上进行定制化部署。

Helios严格遵循Meta提交给开放计算项目（OCP）的Open Rack Wide规范。整机采用全液冷设计，由18个计算托盘和6个交换模块组成。每个计算托盘配备4块Instinct MI455X GPU和1颗EPYC Venice CPU，整机架共搭载72块GPU和18颗CPU。

这套系统的物理规格相当惊人：每块GPU都覆盖铜制液冷冷板，整机架重约2268公斤（5000磅），运行功耗在225至245千瓦之间。据测算，单套Helios机架的成本约为500万至550万美元——比英伟达Vera Rubin机架高出约40%。

算力到底有多强？

说完了物理参数，再看性能数据。