给内存硬盘也装上液冷，服务器即将步入全域液

当单颗CPU的功耗突破500瓦大关时，传统的风冷散热已经无法满足CPU的散热要求，液冷则成为更好的选择方案。AI技术的快速发展对算力要求越来越高，智算中心在进一步提高的算力的同时，还要面对节能减排的巨大压力，液冷数据中心替代传统的风冷数据中心，已经未来的主要趋势。

我们知道，CPU、GPU作为数据中心的能耗大户，采用液冷散热技术无可厚非，但给内存，甚至SSD和硬盘也装上液冷，仍然比较新奇。而这，就是全域液冷服务器，由英特尔联合新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商一起发布。

为何要发布全域液冷服务器

AI大模型训练和IoT终端联网规模的爆炸式增长，正给全球数据中心带来前所未有的能效挑战，传统的风冷散热方式，不但无法满足高功耗CPU、GPU的散热需求，而且还会带来更高的能耗。

除此之外，风冷系统的局限性日益凸显。我们知道，空气的导热系数仅为0.026W/(m·K)，当芯片温度超过85°C时，系统不得不降频运行。这种情况导致AI训练集群中出现“算力闲置”与“能耗浪费”并存的困境——某实测显示，风冷系统为维持温度，风扇功耗占总能耗的18%，但仍有12%的算力因过热被迫闲置。

虽然在前期阶段，液冷系统的资本支出要明显高于风冷，但其可以带来更好的TCO。因此，液冷不仅能通过提升PUE来节省运营支出，而且能通过维持更低的组件温度，从而在提供更强的性能的同时，提升部件的可靠性，为用户提供实际价值。

相关数据显示，2024年全球数据中心液冷市场规模估计为53.8亿美元，预计到2030年将达到177.7亿美元。IDC预计，2023-2028年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到47.6%，2028年市场规模将达到102亿美元。

当然，除了采用浸没式技术之外，液冷服务器大都只针对于CPU和GPU，内存、SSD等发热量不大、功耗不高的设备，仍旧采用传统的风冷式散热。

随着DDR5内存的普及，单个内存模块的功耗标准普遍在15W以上，高功耗型号甚至达到36W，内存模块的散热压力同样急剧增加。

如果高功耗内存产生的大量热量无法及时散发，则会导致服务器性能下降甚至系统崩溃。传统风冷设计，水的导热系数是空气的23倍，因此面对如此高的功率密度已显得力不从心，液冷技术因液体介质比空气更高的热容量和导热系数，成为解决这一问题的关键技术。