行业热议“芯片问题没必要担心”，背后的AI创新

“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。”近日任正非与人民日报的对话刷遍网络，在芯片这个“缺芯少魂”的关键问题上给业界吃下“定心丸”。

任正非这一重要发声，恰逢昇腾芯片被 “警告”使用风险之际。他在对话中直接给出了解决路径：“我们‘用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片’，在结果上也能达到实用状况。”

任正非（资料图）

这短短20字的总结，不仅仅是技术路线的探索与突破，更是整个计算产业创新范式的变革。当AI时代呼啸而来，凭借扎实的基础研究、技术创新及开源开放策略，华为正携手中国AI产业，开启从“单点突破”向“系统重构”跨越式发展。

基础研究的厚积薄发

任正非谈到的“用数学补物理、非摩尔补摩尔”，顾名思义是指通过强大的算法突破、软件优化、架构创新来弥补硬件物理层面的不足或限制，从而不依赖或不过度依赖制程微缩，而是通过软件级、架构级、系统级的创新来提升整体性能和效率。

这一维度的创新涉及复杂的系统级思维和跨学科整合——涵盖数学、计算机科学、电子工程、材料科学、通信网络等多个学科的深度交叉融合，非常考验一家企业的基础研究水平和积累，而这恰恰是华为所擅长的。

公开资料显示，华为近十年研发累计投入达12490亿元，其中2024年研发费用高达1797亿元，占全年收入的20.8%。而这一年约1800亿的投入研发，大概有600亿被投入做基础理论研究。如此高强度的投入，使其全球累计有效授权专利已达15万项，并在多个技术领域均拥有核心专利族。

更进一步，华为不仅砸钱，还砸科学家，汇聚了大量基础研究顶级人才。数据显示，华为目前拥有数学家700多名，物理学家800多名，化学家120多名，各类科学家总共已超2000名。华为为他们营造自由探索的环境，让他们专注于基础理论研究，不设业务考核，只着眼未来。

大量资金与科学家的投入，使得华为在5G通信、人工智能、智能驾驶等多领域实现突破引领。在面对美国关键技术封锁和芯片制造物理极限的挑战时，华为也能够将基础研究领域的深厚积累厚积薄发，探索出一条系统级的突围之路。

技术创新的勇攀高峰

任正非提到的“用群计算补单芯片”，则是华为在基础研究之上攀登技术创新高峰的生动实践。这方面的典型代表当属火遍全球的昇腾384超节点，其将384颗昇腾AI处理器叠加到12个计算柜里，搭配4个总线柜，以集群方式组成业界最大规模超节点，如同一台强大的计算机运行，实现了远超传统的巅峰性能。

相较单芯片性能的艰难提升，这种叠加和集群的方式打开了一片广阔天地。特别是在这个“模”塑一切的AI时代，单颗AI芯片的性能、功耗、成本都面临巨大挑战，难以持续升级满足“参数摸高”的大模型训练需求，只有集群协同才能适应“指数级加速”的模型迭代及AI应用速度。