Chiplet技术：既具备先进性，又续命摩尔定律

1、Chiplet 在成本、良率、设计灵活性等方面优势明显

Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。

由于Chiplet芯粒可以独立设计和组装，因此制造商可以根据自己的需要来选择不同类型、不同规格和不同供应商的芯粒进 行组合，很大程度上提高了芯片设计的灵活性和可定制化程度；并且制造商可以依赖于预定 好的芯片工具箱来设计新产品，缩短芯片的上市时间。同时，Chiplet 技术可以将 大型 7nm 设计的成本降低高达 25%；在 5nm 及以下的情况下，节省的成本更大。

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Chiplet 技术被视为“异构”技术的焦点，也是当下最被企业所认可的新型技术之一。2022 年 3 月，英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta、微软等 全球领先的芯片厂商共同成立了 UCIe 联盟，旨在建立统一的 die-to-die 互联标准，促进 Chiplet 模式的应用发展，目前联盟成员已有超过 80 家半导体企业，越来越多的企业开始研 发 Chiplet 相关产品。

2、Chiplet市场规模快速成长

根据 Gartner 数据统计，基于 Chiplet 的半导体器件销售收入在 2020 年仅为 33 亿美元， 2022 年已超过 100 亿美元，预计 2023 年将超过 250 亿美元，2024 年将达到 505 亿美元，复 合年增长率高达 98%。超过 30%的 SiP 封装将使用芯粒（Chiplet）来优化成本、性能和上市 时间。

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MPU 占据 Chiplet 大部分应用应用场景，Omdia 预测 2024 年用于 MPU 的 Chiplet 约占 Chiplet 总市场规模的 43%。

随着 Chiplet 技术的发展， Chiplet 产业链各环节逐渐完善，即由 Chiplet 系统级设计、EDA/IP、芯粒（核心、非核心、 IO Die、Base Die）、制造、封测组成的完整 Chiplet 生态链。

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Chiplet 产业链主链有四大环节，包括芯粒、芯片设计、封装生产和系统应用，支撑环节包 括芯粒生产、设计平台、EDA 工具、封装基板、封测设备等领域。

3、IC 制造及封测厂加码布局 Chiplet

目前全球封装技术主要由台积电、三星、Intel 等公司主导，主要是 2.5D 和 3D 封装。2.5D 封装技术已非常成熟，广泛应用于 FPGA、CPU、GPU 等芯片，目前是 Chiplet 架构产品主要的 封装解决方案。3D 封装能够帮助实现 3D IC，即晶粒间的堆叠和高密度互连，可以提供更为 灵活的设计选择。但 3D 封装的技术难度更高，目前主要有英特尔和台积电掌握 3D 封装技术 并商用。台积电比三星、英特尔更早采用 Chiplet 的封装方式。