近日在湖南长沙举行2009年高性能计算学术年会可算是中国最高级别的HPC年会，而每年在会上公布的中国HPC系统TOP100排名也让世界高性能计算相关机构愈发关注，其中包括了TOP500以及Green500的专家学者，而作为全球乃至中国HPC系统处理器的主力供货商英特尔公司也积极的参与到中国的HPC建设中，在得到全球TOP500中近80%的市场份额以及中国TOP100约77%的市场份额后，我们有理由相信英特尔在这一领域的判断与分析，将会对未来HPC的发展产生相应的作用，而中国TOP100的发起人之一，TOP100榜单的撰写者，中科院软件所并行计算实验室副主任、国家863”高性能计算机评测中心”技术委员会委员张云泉博士也有着自己的感慨与认识。在本次大会期间，记者们就HPC技术发展以及中国HPC的现状与未来展望等相关问题与张云泉博士、英特尔公司高性能计算高级系统架构师David Scott先生、英特尔(中国)有限公司亚太客户响应团队技术经理何万青博士进行了探讨。
受访嘉宾(左起)：英特尔公司高性能计算高级系统架构师David Scott先生，中科院软件所并行计算实验室副主任、国家863”高性能计算机评测中心”技术委员会委员张云泉博士，英特尔(中国)有限公司亚太客户响应团队技术经理何万青博士
内存变革、来自IBM Power的竞争以及Larrabee
在本次大会上，来自中国国防科技大学的专家提到了存储墙的问题，认为在未来的HPC系统中，对于数据访问的I/O问题将成为系统性能提升的一个瓶颈，而在David Scott的发言中也提到了数据带宽的重要性。在一个HPC系统中，与CPU关系最紧密的就是内存，在当前的主要的数据传输标准中，也只有内存不是串行的，包括PCI-E、AMD的HyperTransport总线，英特尔的QPI总线、硬盘用的SATA和SAS总线都是串行的，而串行内存的主导厂商Rambus也一直跃跃欲试想重回企业计算市场，毕竟其主推的XDR内存可以达到5GT/s的速率，而现在DDR3的最高速度只有1600MT/s(Nehalem只用到了1333MT/s)，所以就英特尔而言，如何看待串行内存重返HPC市场这一问题呢?
“英特尔的确尝试过串行内存方案，”David Scott表示，“早前我们推行的FB-DIMM就是一种串行内存方案，当然并不是完整的串行设计，所以在一些方面表现不佳，比如功耗和发热问题，这让我们最终放弃了它。”对于未来的发展，David Scott并没有给出明确的信息，“我完全赞成你的看法，很多数据传输都已经是串行化了，我相信内存最终也会像这个方向发展，但在很长的一段时期内，我相信还将是以DDR3为主，这是目前英特尔的基本战略。”
现有Xeon 7xxx的接班人，Nehalem-EX的架构图，相较Nehalem-EP(至强5500)有了明显的扩展它虽然采用了FB-DIMM2架构，但内存DIMM仍然是纯DDR3 DIMM，与FB-DIMM完全不同)
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