新神U骁龙778G正式亮相 高通x荣耀强强联合CP官宣

iMobile手机之家，5月20日消息 今日凌晨，高通正式上线了骁龙778G移动平台，根据官方资料，骁龙778G采用6nm工艺制程打造，CPU为Kryo 670架构（4*A78@2.4GHz+4*A55@1.8GHz），GPU为Adreno 642L，搭载第六代AI Engine（包含Hexagon 770），AI算力达到了12 TOPS。无线网络方面，骁龙778G配备了骁龙X53 5G基带，5G理论峰值下载速率3.7Gbps，配合支持Wi-Fi 6/6E的FastConnect 6700。影像部分，骁龙778G支持3 ISP Spectra最高支持192MP像素单摄，支持4K@30fps HDR10+视频录制。从6nm先进制程和平衡出色的规格就能看到骁龙778G将会是继任骁龙765G的新一代“神U”，所以对高通和OEM厂商来说战略性意义都是非常重要的。在高通官宣的微博中，我们也看到高通官宣了我们熟悉的手机厂商们马上都会有搭载骁龙778G的产品亮相，其中非常值得关注的是，荣耀和高通这对已经被传言了许久的“CP”也正式官宣，而且高通还将荣耀排在了手机厂商中的首位，看来即将亮相的荣耀50系列新品中就会有搭载骁龙778G的版本。小编去手动翻了一下微博，发现果然，荣耀终端有限公司CEO 赵明 和高通公司总裁兼任CEO 安蒙 已经互相关注，也从侧面证明高通和新荣耀之间已经达成了紧密合作，强强合作之下必将带来更多惊喜的产品，同时，这也说明新荣耀从企业本身到相应的供应商合作伙伴等都已经完成了整合与升级，即将开启新的篇章。