高瓴出手，AI芯片“卖铲人”汪大祥拿到钱了

9月24日，投中网获悉，上海朗矽科技有限公司（以下简称“朗矽科技”）已完成近2亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本参与投资，老股东东方富海持续加注。至此，朗矽科技累计融资近3亿元。

成立于2023年3月的朗矽科技，主打以硅电容为核心产品的硅基无源器件。简单来说，这家公司通过半导体工艺把电容做得更小、更易于集成，放到靠近主芯片的位置，从而满足其供电和封装需求。

这轮融资到来时，他们的产品已进入高性能芯片的批量交付环节。据朗矽科技创始人汪大祥透露，公司的多端子基板埋容产品已在CPU、GPU领域实现规模化交付，相关产品获得亿元级订单，“预计2026年营收将达到数千万元。”

从最初考虑消费电子市场，到重心转向AI大芯片，朗矽科技将业务进一步拓展至光通信及电源领域。按照计划，本轮资金将用于硅电容、硅电阻、硅电感等先进封装器件芯片化平台的研发、核心团队扩充及关键设备采购，推动规模化量产与交付。

半导体老将带队上海冲出一家明星公司

汪大祥对电容的持续关注，与他多年的半导体从业经历有关。

本科和硕士阶段，汪大祥均学习材料相关专业。2005年进入上海先进半导体后，他从单项制造工艺做起，逐渐转向全流程工艺整合，同时在量产和研发项目中积累经验，也接触过早期硅电容相关工艺。

6年后，他前往新加坡格芯，继续从事先进工艺、新型存储及后道工艺等研发工作。到了2016年，汪大祥回到上海，并在华为海思担任产品工程师，参与了昇腾310、910等大芯片相关工作。

此前，他更多面对制造和研发。不过从这时起，汪大祥开始从主芯片应用端理解配套器件的需求。大芯片需要使用大量电容，而陶瓷电容价格的大幅波动，又让他进一步关注这类器件的商业价值。

在加入北方华创后，他有了更多接触到客户的机会。从2019年开始，汪大祥负责上海、武汉相关设备销售及客户对接，参与需求沟通、商务谈判和售后服务。这期间积累的晶圆厂关系，对他后来创业帮助很大。

以往的经历也让他意识到，电子器件不断向小型化、集成化发展，电容也需要做得更小、更薄，与芯片放在一起。海外消费电子和高性能计算领域已有相关应用，加上自身的工艺积累，汪大祥认为有机会把这类产品做出来。

2023年3月，汪大祥在上海创立朗矽科技，并启动3D硅电容研发项目。与传统陶瓷电容不同，硅电容利用半导体工艺在硅衬底上制造，可以通过三维结构提高单位面积内的电容值，并根据芯片及封装需要进行小型化、薄型化设计。