大摩“唱空”光模块，“殃及”长光华芯

10月8日，长光华芯20cm跌停，收于231.76元，总市值回落至408亿元。导火索便是摩根士丹利发布的关于美国FCC政策的研究报告。大摩认为，潜在限制或将从3.2T光模块开始分阶段落地，拟设置65%美国BOM物料价值门槛。

不过，跌停暴露了公司当下更复杂的处境。长光华芯正从高功率激光芯片向光通信芯片快速切换，2026年上半年光通信芯片收入占比已超过四成，但主力产品100G EML毛利率仅7.54%，放量尚未带来盈利。财务上，公司2025年实现扭亏，2026年上半年归母净利润同比增长238%，但扣非净利润仍持续亏损，利润高度依赖政府补助和金融资产增值。

与此同时，产业股东和高管接连减持，公司却在持续对外投资，从磷化铟到硅光，布局不断拉长。

20cm跌停

10月8日，长光华芯开盘后快速走低，最终20%跌停，收于231.76元，总市值408亿元。相比6月盘中创下的509元阶段高点，股价已经回撤已经超55%。

实际上，不止长光华芯，今日光芯片板块集体杀跌。源杰科技20cm跌停，仕佳光子跌超15%，永鼎股份跌逾8%，东山精密跌停。

这次板块调整，导火索便是摩根士丹利发布的关于美国FCC政策的研究报告。

这份报告并非美国监管机构正式文件，只是投行基于与美方法律团队沟通做出的压力测试。大摩推演认为，潜在限制或将从3.2T光模块开始分阶段落地，拟设置65%美国BOM物料价值门槛。一旦规则生效，销往美国市场的光模块，需要提升美系零部件的价值占比方可获得准入资格。

目前市场共识是，3.2T产品距离大规模放量尚有较长周期，该情景短期不会直接冲击国内厂商收入，但它给国产光芯片切入北美高端算力供应链，新增了一层不确定性。若未来这套约束落地，海外光模块厂商为满足合规要求，会优先选用美系DSP、激光器，国产EML高速光芯片的北美替代空间将被压缩。

而这份报告之所以让长光华芯的股价反应最为激烈，与公司的业务结构变化有关。

长光华芯起家于高功率半导体激光芯片，多年来高功率单管芯片一直是公司的收入基本盘。2025年，公司高功率单管系列收入约3.86亿元，占全年营收80.9%；同年，VCSEL及光通信芯片合计收入仅4119.38万元。

到了2026年上半年，高功率单管收入降至1.95亿元，占营收49.9%，光通信芯片收入则达到1.66亿元，占总营收42.54%，业务重心快速向光通信赛道倾斜。

目前，公司已经形成EML、VCSEL、DFB、PIN等光通信芯片产品矩阵。其中100G EML已经实现批量交付，200G PAM4 EML进入客户验证，200mW CW DFB则面向800G、1.6T硅光模块以及下一代3.2T NPO/CPO等产品。

然而，业务放量的背后，盈利能力的短板同样突出。2025年，公司光通信芯片板块整体毛利率仅12.81%。拆分来看，光通信芯片本体收入3774.17万元，毛利率9.08%；作为主力产品的 100G EML，为打入头部光模块客户采取让利策略，全年收入3562.52万元，毛利率仅7.54%。