骁龙证明自己成为面向生成式AI的首选平台

　　高通用一年一度的一场技术峰会，为其AI战略做了专题展示。

　　10月25日，高通在骁龙峰会上一举推出包括智能手机5G SoC和支持Windows 11的新一代旗舰PC芯片在内的AI技术平台。

　　从高通CEO安蒙在骁龙峰会上的主题演讲内容、措辞和介绍的旗舰芯片技术特性侧重点，可以看出，高通将AI作为战略核心，布局既久又广，且已形成相对完整的行业生态。

　　一般来说，供应链核心技术公司推出某项技术后，头部终端公司会迅速跟进，以迭代相应的C端应用。

　　“明年手机行业技术创新关键词估计是‘端侧AI’。”一位国内智能手机终端公司高管和华尔街见闻说。

　　11月1日，vivo推出端侧AI大模型“蓝心大模型”;小米也在此前不久推出的小米澎湃OS系统植入AI大模型，实现端侧AI技术落地;荣耀CEO赵明也在骁龙峰会上宣布，荣耀Magic6会支持端侧AI大模型。

　　在PC方面，联想于10月26日推出首款AI PC。联想集团董事长兼CEO杨元庆对华尔街见闻说，“AI PC预计将于2024年四季度落地。”

　　站在生成式AI技术、应用和供应链上下游关系的角度，看这场终端公司集体行为，不难发现，这正是高通长期以来推进终端侧AI以及5G+AI生态布局的结果映射。

　　当AI大模型跑上终端，当智能触手可及，移动计算行业新一轮的创新周期也在就此拉开，而骁龙也在不断证明自己有能力成为面向生成式AI的首选平台。

　　AI为手机终端注入新动力

　　旗舰智能手机SoC平台，一直是骁龙峰会的绝对主角。

　　此次发布的5G旗舰SoC平台——骁龙8 Gen 3(第三代骁龙8)，与以往稍有不同：这是高通首颗生成式AI移动旗舰芯片，被高通冠以“终端侧AI集大成者”标签，通过生成式AI再次树立了旗舰芯片平台性能新标杆。

　　AI何以如此重要?

　　高通公司CEO安蒙说，“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。”

　　“第三代骁龙8将高性能AI注入整个平台系统，给消费者带来顶级性能和非凡体验。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick说，“该平台将开启生成式AI的新时代——赋能用户创作独特内容、帮助生产力提升，并实现其他突破性的用例。”

　　本代骁龙移动SoC 5G旗舰芯片，与此前骁龙8 Gen 2一样，也是台积电4nm制程工艺，为高通转投台积电后的第二颗大迭代版本芯片。因此，骁龙8 Gen 2出色的功耗控制特性，也得以延续。

　　虽然高通在技术峰会上，没有详细介绍骁龙8 Gen 3的结构，但据公开报道，其采用了1+5+2的全新CPU三丛集架构：1颗主频为3.3GHz的Cortex-X4大核处理器;5颗A720处理器中，有3颗频率为3.2GHz，2颗是3.0GHz频率，以及2颗频率为2.3GHz的A520处理器。