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  解读CPU芯片 : E/P 大小双       可持续数据中心的时代    

解读CPU芯片 : E/P 大小双内核设计有何优势?

时间:2026-10-21 13:58 来源:未知 人气:

作为计算机中的大脑,CPU的重要性不言喻。随着技术的发展,CPU从最新的单核,到多线程设计,再到后面的双核、四核、八核……CPU的核心数量越来越多,性能也越来越强。

不过,从代号为Alder Lake的英特尔第 12 代酷睿(Core)处理器开始, 我们发现英特尔开始在一个 CPU当中封装了两种不同类型的内核:E 核和 P 核,俗称大小核,这样的设计一直延续到最近发布的英特尔第13代酷睿处理器上。

那么,英特尔为何要在一个处理器中内置两个内核?它们之间是如何进行工作的呢?给用户带来了哪些不一样的体验呢?

大/小核设计的起因

众所周知,在代号为Alder Lake的英特尔第 12 代酷睿(Core)处理器之前,英特尔在一个芯片中布局的多个内核都具有相同的时钟频率,每个核心的性能也完全相同。这样的设计虽然让处理器拥有很高的性能表现,但同样也使得处理器的功耗居高不下,尤其是在一些较低负载的工作时,处理器TDP仍旧过高,造成了不小的浪费。

实际上,大/小核的设计并不是来自于英特尔,而且来自于Arm架构的芯片。Arm架构当初的设计思路就是在一个芯片内采用大、小两组不同的内核,大核主要用来处理较重的工作负载,小核主要处理占用后台的轻量负载。这样的组合,不但能够很好的提高芯片的性能,而且让处理器拥有更高的能耗比。

从第12代酷睿(Core)处理器开始,为了更好的提高处理器的能效,英特尔也开始效仿Arm的这种芯片设计思路,并开始在笔记本专用的处理器上最先采用E核和P核的芯片,这样能够更好的降低笔记本电脑CPU芯片的功耗,并提高CPU的整体性能。据了解,英特尔开始将移动的Lakefield芯片中采用大/小核的设计,采用了 Foveros 3D 封装技术,酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4就是最早的大/小核芯片,采用一个P核和四个E核的架构。当然,最初的大/小核芯片在性能上喜忧参半,但从Alder Lake的英特尔第 12 代酷睿(Core)处理器开始,一直到最新的Raptor Lake,得到了用户的广泛认可。

有传闻显示,英特尔的主要竞争对手之一,AMD也会上大小核设计,甚至已经申请了相关技术专利,传闻称未来的Zen5会搭档精简版的Zen4D,但一直没有确凿证据。

大/小核之间的工作原理

在英特尔第 12 代酷睿处理器之后的产品中,主要有P与E两个内核组成,其中P内核是性能核,也是最主要的内核,主要用于处理较大的工作负载。P内核拥有较高的时钟频率,非常全面的指令集,因此性能也相对比较强劲,能够完成大部分较重的工作任务。

在英特尔第 12 代酷睿处理器和第 13 代酷睿处理器上,P内核基于英特尔的Golden Cove或Raptor Cove微架构,拥有出色的单核性能,并具备英特尔的超线程技术,这就意味着一个核心拥有两个线程,以更好的处理工作负载。当然,P内核由于性能强大,因此也有着较高的功耗。

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