一年内套现超60亿！明年扭亏的芯原股份与你悲喜

很多人以为，芯片设计就像画电路图，从每一个晶体管开始画起。现实是，一颗现代高端芯片，手机SoC也好，AI训练芯片也罢，集成了数百亿颗晶体管。如果从零画起，耗尽全球工程师也难以在合理时间内完成。

所以，芯片设计的第一步，通常是“搭积木”：把别人已经验证好的功能模块拼起来，行话叫半导体IP，再补上自己的差异化逻辑，搭出一颗完整的芯片。

这种模式从70年代开始兴起，随着芯片复杂度指数级上升，已成为行业主流设计方法。目前全球只有苹果、英伟达、华为海思等少数巨头才大量自研IP，其余fabless公司需要先选IP、买IP。

芯原股份（688521.SH），做的就是这门“卖积木”的生意。

芯片金字塔顶端的“卖铲人”

中国台湾国研院数据显示，使用IP设计平台，芯片材料与制作成本可节省30%，验证时间从数天到数周缩短为40分钟，整体研发时间能缩短6个月以上。并且，随着工艺从28nm、14nm、7nm迈向5nm、3nm，IP的重要性越来越高。

芯原股份的商业模式称为SiPaaS（Silicon Platform as a Service），分为两大块业务：芯片定制解决方案服务（设计服务+量产服务）、半导体IP授权服务（IP授权使用费+IP特许权使用费）。

2026年上半年，半导体IP授权服务业务收入3.49亿元，占总营收比重18.73%。其中IP授权使用费收入2.93亿元，同比增长4.32%；IP特许权使用费收入0.56亿元，同比增长10.85%。

半导体IP公司主要通过两种方式赚钱：

一是授权使用费(Licensing Fee)：客户在芯片设计阶段，一次性支付一笔费用来获得使用这个IP的权限。

二是版税/特许权使用费(Royalty)：当客户使用该IP设计的芯片最终量产并销售后，IP厂商会按照芯片的出货量，从中抽取一定比例的费用，通常在1%-2%之间。这是一种持续性的、与客户产品销量挂钩的收入。

IP不能凭空运行，它必须适配特定晶圆厂的特定工艺。同一个IP，在台积电的5nm工艺和三星的4nm工艺上，布线和物理设计完全不同。客户一旦用了一家IP公司的内核设计了芯片，并最终量产，替换成本极高，因为更换意味着整个芯片架构推倒重来。

所以IP授权业务的盈利模式极好，除了研发阶段的开发成本，后续授权的边际成本几乎为零。

参考过往数据，IP授权业务毛利率高达90%左右，2026年上半年为77%，是公司盈利能力的核心支撑。缺点也很明显：就是目前体量不大。

芯原股份的一站式芯片定制服务又分为两部分。

一是设计服务：2026年上半年收入3.50亿元，同比增长50.73%，主要是根据客户需求完成芯片设计，交付设计成果。

二是量产服务：2026年上半年收入11.63亿元，同比暴增185.29%，占总营收比重升至62.39%，包括晶圆制造、封装、测试等环节，向客户交付成品芯片，是公司营收增长的核心驱动力。