镭昱半导体完成近亿元Pre-A4轮融资

近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成近亿元Pre-A4轮融资，本轮融资由招银国际资本领投，沣途资本、某产业方跟投，木雁资本担任独家财务顾问。

本轮所融资金将主要用于技术与产品迭代、应用验证及产业合作，进一步推动镭昱在近眼显示与光互联领域的产业化进程。

在光互联领域，镭昱早在2021年即开始相关技术探索，持续围绕高速调制、高密度并行通道、高效光输出及低串扰等关键能力推进验证。目前，公司正与多家头部光互联及光模块厂商开展深度合作探索，推动相关方案进入功能验证、性能优化及终端应用验证阶段。AI算力持续增长所带来的高速、高密度、低功耗连接需求，也为这一方向打开了新的产业空间。