手机巨头“芯战事”

9月7日，广州与北京两块发布会大屏在同一天先后亮起，华为与小米两家科技巨头在几乎同一片赛道短兵相接。

14时30分，华为率先拉开秋季全场景新品发布会大幕，第二代三折叠机型Mate XT 2非凡大师正式登场，首发HarmonyOS 7系统。仅相隔四个半小时，小米于19时亮牌，搭载第二代自研3nm旗舰芯片玄戒O3的折叠旗舰小米18 Fold正式发布。

战事未了。两天后的9月10日凌晨，苹果将推出首款折叠屏机型，三家巨头在同一周、同一品类正面交锋。

芯片自研与形态创新，成为手机巨头穿越周期、布局未来的胜负手。

华为“三弄”三折叠

从2024年9月初代Mate XT首创“Z”字形三折叠，到2025年Mate XTs迭代，再到2026年Mate XT 2非凡大师，华为两年完成三折叠形态的三次演进；新一代放弃此前的Z型开合，改为“展翼”左右双内折，闭合时柔性屏全部收纳于机身内部。

北京商报记者了解到，Mate XT 2非凡大师首发搭载麒麟9050 Pro芯片与HarmonyOS 7系统，四种存储版本售价19999元至24999元，另有手写笔套装定价29999元，9月12日正式开售。

性能方面，麒麟9050Pro采用9核灵犀CPU架构。华为官方数据显示，软硬芯云协同下，整机性能较上代提升42%。

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026会议上首次提出“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代传统摩尔定律的“几何缩微”；9月4日，何庭波在预印本平台ChinaXiv发布论文《Huaweis τ Chip Was Supposed to Melt?》回应外界对3D堆叠芯片发热的质疑。论文披露的实测数据显示，麒麟2026晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升至2.38亿个，跃升55%；同等性能下相较前代平面架构麒麟9030 Pro，NPU、GPU与CPU性能大核功耗分别下降66%、58%、41%——晶体管数量大增的同时，工作温度反而更低。

国金证券研报分析称，芯片能耗主要消耗在金属走线的数据搬运而非计算本身；逻辑折叠通过垂直堆叠缩短走线、削减互连电容，并可进一步降低工作电压；动态功耗与电压平方成正比，功耗收益由此被放大。

该研报同时认为，韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤与制造复杂度同步提升，利好半导体设备及PCB产业链。

小米再亮底牌

9月7日晚的秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军回顾，2020年十周年之际小米提出“技术为本”铁律，从互联网公司向硬核科技公司转型；次年正式宣布进军智能电动汽车并重启大芯片研发，当时即提出五年内在底层核心技术领域投入超1000亿元。

五年间，小米在核心技术领域累计投入达1055亿元；芯片领域计划十年投入500亿元，目前已投入210亿元。2025年推出中国大陆首款3nm旗舰SoC玄戒O1，搭载该芯片的终端累计出货已突破100万台；新一代三款玄戒芯片均已完成研发和测试认证，玄戒O3率先量产商用。