宏昌电子拟定增18亿扩产，起底“宏仁系”王文洋

“宏仁系”掌门王文洋正在持续加码算力材料。

9月11日，宏昌电子发布2026年度定增预案，拟募集资金总额不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片技改及先进封装膜材（GBF）等项目。

进一步看，依托覆铜板、电子布等核心材料业务，王文洋搭建起宏昌电子、宏和科技两大A股上市平台，在国内PCB上游材料版图站稳一席之地。当下AI算力热度高涨，下游算力硬件爆发拉动上游高端基材需求，这位资本老手再度落子，试图借风口完成产品向高阶赛道的跃迁。

然而，在产业长期向好的背景下，扩产布局同样伴随一定现实挑战。据悉，宏昌电子上一轮募投部分项目产能释放不及预期，此外，覆铜板赛道竞争充分，高阶产品仍处在追赶阶段，新产能能否顺利转化为稳定收益仍有待观察。

将视线拉回至整个“宏仁系”，集团近年资本动作密集。宏和科技推进H股申报、实控人家族同步实施减持，叠加本次宏昌电子定增，也让王文洋的资本布局多了几分看点。

定增18亿元扩产

AI算力催生的材料红利，或许便是宏昌电子此番大手笔融资的底层逻辑。

9月11日晚间，宏昌电子发布2026年度定增预案，拟募集资金总额不超过18亿元，投向高端覆铜板、半固化片技改及先进封装膜材（GBF）等项目。

公开资料显示，宏昌电子的主营业务是电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。对于此次募资的目的，宏昌电子表示，此举是为把握AI算力基建及封装材料发展的历史性机遇，提升行业地位并培育新的业绩增长点，公司亟需通过资本市场融资以支持项目建设与运营。

根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%。

从股权层面看，截至预案公告日，王文洋及其女儿通过广州宏仁、BVI宏昌、香港聚丰、CRESCENT UNION LIMITED可控制公司53.12%的股权，为公司实际控制人，此次发行不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化。

预案显示，募集资金扣除发行费用后，拟投向四大项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目，拟投入募集资金10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目，拟投入9500万元；先进封装膜材（GBF）项目，拟投入3.20亿元；同时补充流动资金3.30亿元。

具体来看，珠海宏仁项目达产后将新增年产高端覆铜板1320万张及半固化片3120万米，产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求；无锡宏仁项目达产后将新增年产高端半固化片960万米，产品覆盖HDI板至M8全系列PCB所需半固化片，可适配AI服务器、数据中心等高端市场需求；先进封装膜材（GBF）项目建设年产384万平方米先进封装膜材产能，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场。