3亿首单，黑芝麻智能需要更多“第二曲线”

10月14日晚，黑芝麻智能在港交所发布自愿性公告，公司全资附属公司与一家A股上市公司签订销售及技术开发合同，合同总金额约3亿元。

其中，自合同签订一年内，预计采购以集团高性能AI芯片为核心的AI计算服务器整机产品约2.5亿元，系黑芝麻智能AI计算服务器业务的首批订单。

IDC最新数据显示，2026年上半年中国数据中心AI加速器出货量已突破200万颗，国产芯片份额持续提升，替代窗口正在打开。

而从车规智驾芯片切入AI服务器赛道，黑芝麻智能布局业务增量的节奏同样紧凑。半年报显示，公司上半年营收同比增长超八成，但仍处于亏损阶段且金额进一步扩大，新业务落地的迫切性不言而喻。

不过，转天市场反应却高开低走。10月15日，黑芝麻智能早盘高开近4%，盘中一度涨超6%，但随后持续回落，最终收跌2.11%，报7.88港元，全天振幅近10%。

增长与变局

中国AI芯片市场正在经历的窗口期不乏变量。

IDC近日发布报告称，2026年上半年中国数据中心AI加速器总出货量达200.8万颗，其中非GPU（图形处理器）加速器出货101.6万颗，同比增长近80%，历史上首次超过GPU的99.1万颗。

其中，厂商具体份额变化显现出“国产替代”的加速落地。资料称，上半年英伟达在中国市场的AI加速器出货量为67.8万颗，同比下降44%，市场份额从一年前的约55%滑落至34%；同期华为昇腾出货57.2万颗，较去年同期的30多万颗近乎翻倍，份额升至28%，与英伟达的差距从31个百分点快速收窄至6个百分点。

IDC统计显示，其余国产厂商同样在提速：阿里巴巴旗下平头哥份额约为7%、寒武纪约5%、百度昆仑芯约4%，华为、平头哥、昆仑芯、寒武纪四家合计占据非GPU市场95%的份额。

向上游追溯，这一趋势亦在产业链更多环节被验证。摩根士丹利10月研报指出，AI需求持续增长、先进芯片封装复杂度不断提高，预计将使ABF载板市场从2027年开始进入持续供不应求状态，2027年ABF载板价格有望上涨超过25%，并在2028年进一步走高。

中国AI芯片需求增长是此次上调预测的重要原因之一——随着中国及其他地区的AI专用集成电路（ASIC）供应商加快发展，相关芯片对先进封装载板的需求正在快速增长。

摩根士丹利将包括中国AI芯片在内的“其他ASIC”类别2027年出货量预测从460万颗上调至640万颗，2028年预测从620万颗上调至870万颗。该类别不仅涵盖微软及其他美国科技企业的自研ASIC芯片，也包括华为、寒武纪、海光信息、平头哥等中国厂商的AI芯片。

IDC同样预测，2026年全年中国AI加速器出货量将增长19%，而GPU出货量将下降9%。增长引擎确定，但国产非GPU类型的AI芯片，正在成为引擎中的主力动能。