AI浪潮不仅发生在大模型和机器人,还发生在横跨中国的高压线和遥远西部的数据中心里。
投中网独家获悉,芯联动力(以下简称“公司”)宣布完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投,某电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等投资方参与。
芯联动力一贯的融资理念是“以事聚人”。这一轮,公司想做的新“事”,是从新能源汽车切入AI基建,为后者提供电力解决方案。
投资方阵容的变化透露了这一意图。三年前,芯联动力成立时,创始股东清一色是头部汽车与新能源产业方;这一轮,股东阵容扩展到通信、算力、电网等领域,多家AI基础设施领域产业资本的入局尤为显眼。
芯联动力成立于2023年,是化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者,专注碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。据Yole 2025年报告,公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五。
新能源汽车与AI数据中心看起来相距甚远,但在高压电力系统中,碳化硅都是重要器件,芯联动力由此具备了能力迁移的基础。困难也很明显:除了尽快推出适配产品,应用场景、技术架构和产业玩家都换了一套。这也解释了,公司为什么需要在这一轮融资中聚起一批新伙伴。
近20亿元是一笔可观的大额融资。据了解,本轮融资没有大范围公开,仅与部分投资方定向沟通,但消息陆续在产业机构之间传开,最终收到超过40亿元的投资意向。本轮融资完成后,芯联动力估值超过20亿美元。
面上看,这又是一场机构争抢额度的投资入股。但“额度抢不到”,不足以解释这轮融资。
投资人名单其实是一份“盟友”名单:参与者大多有明确的业务协同方向,部分合作已经进入芯片共研、产品送样、产业投资或项目孵化阶段。投资入股不是合作的起点,更像是双方合作加深后的结果。
这并不是芯联动力第一次“以事聚人”。2023年成立时,芯联动力曾把上汽、小鹏、博世、宁德时代、阳光电源等汽车与新能源产业方作为创始股东聚到一起。具体请参见《400亿芯片巨头,在绍兴拉了个“朋友圈”》。
芯联动力前几轮融资可以称为“舒适区轮”——参与者大多来自熟悉的汽车和新能源产业。这一轮则不同,公司需要带着已有的产品与制造能力,在AI基建中重新交一批朋友。
在上行期,开辟第二曲线
AI爆发直接带来算力暴涨,数据中心的数量和规模随之激增。ABI Research预测,到2030年,全球投入的数据中心数量将超过8400个。